Электронные компоненты, которые изготовлены для поверхностного монтажа, называют SMD-компонентами (Surface Mounted Device). Ниже приведены наиболее распространенные серии корпусов импортных интегральных микросхем, предназначенные для поверхностного монтажа.
Корпус микросхемы SOIC или SO (Small-Outline Integrated Circuit), он же SOP (Small-Outline Package)
Корпус микросхем имеет тонкую прямоугольную , или квадратную форму, предназначен для поверхностного монтажа. Выводы, изогнутые наружу, или снизу корпуса.
В обозначении корпуса указывается число выводов.
- SSOP — сжатый малогабаритный корпус микросхемы (Shrink SOP);
- TSOP — тонкий малогабаритный корпус (Thin SOP);
- TSSOP — сверхтонкий корпус микросхемы (Thin Shrink SOP);
- QSOP — корпус квадратной формы (Quarter SOP);
- MSOP — корпус SOP уменьшенного размера (Mini SOP);
- CSOP — керамический корпус микросхемы (Ceramic SOP);
- HSOP — корпус с теплоотводом (Heat Sink SOP);
- HSSOP — малогабаритный корпус с теплоотводом (Heat Sink Shrink SOP);
- HTSSOP — тонкий корпус микросхемы с теплоотводом (Heat Sink Thin Shrink SOP);
- VSOP — миниатюрный корпус (Very Small Outline Package);
- QSOP — корпус квадратной формы (Quarter Size SOP).